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iPad 2采高阶HDI制程,健鼎等三PCB厂先出线

发布时间: 2010-11-30      浏览:1347

  市场盛传苹果(Apple)新一代平板计算机iPad 2即将于2011年第一季推出,相关供应链早已开始争取订单。据业界人士指出,iPad 2在印刷电路板(PCB)制程有所不同,将采用4阶任意层高密度连接板(Any Layer HDI),首批量产的PCB供货商名单已确定,分别为日本挹斐电(Ibiden)、台湾健鼎(3044)和美商TTM(原港商美维)

  据了解,初期首批的单量并不大,预计20112月还会加码,届时供货商家数将增为7家,惟名单尚未完全敲定,预料台厂仍将取得过半供应量。

  苹果推出iPad后,引发市场追逐热潮,不少电子品牌大厂也纷纷跳进。近期市场盛传,苹果将于2011年第一季将推出iPad 2,尽管上市时间表尚未经苹果确认,但根据产业界人士指出,零组件供货商已经陆续通过认证。

  在PCB的部份,第一阶段入选供货商有3家,即挹斐电、健鼎和美商TTM,预计12月将会开始接单小量生产。据悉,订单放大的时间点将落在20112月,届时PCB供货商家数将会由原先供应iPad用板的5家增加到7家,其中台系厂商仍将可以取得过半的供应量。

  值得注意的是,此次iPad 2将转为采用4阶的Any Layer HDI,这和以往iPad仅采传统HDI制程不同。据了解,iPad 2采用雷射打通孔,孔径甚小,这对于PCB业者而言,良率又再面临挑战。

  目前Any Layer HDI良率仍以日厂相对较高,普遍在70%以上,至于国内的部份,包括欣兴(3037)、华通(2313)以及耀华(2367)表现较好,平均落在60~70%。健鼎虽然在HDI的发展脚步相对较晚,不过今年急起直追,加上苹果原本就是健鼎长期来往的稳定客户,因此获得订单的机率又比其它同业来的更高。

  此外,在TTM部分,港商美维控股于20104月将旗下PCB业务出售予TTM,业界人士认为,此次TTM也能在纳入Any Layer HDI为主的iPad 2供货商名单中,显示大陆地区业者也具有Any Layer HDI制程能力,其技术水准不容小觑。

  PCB业者表示,苹果的产品制程难度高,加上Any Layer HDI耗掉过多的HDI产能,也必须花费较高的资金购建填孔电镀生产线,不过即使如此,现在只要搭上苹果,似乎就等同于业绩、获利的保证。


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